
雷射鑽孔機
本設備主要適用於半導體探針卡微孔加工、切割等相關精密加工應用。
產品與服務項目

本設備應用於晶圓測試用 MEMS Probe Head 自動組裝作業,日產能約 5,000~10,000 Pins,可完全取代冗長的人工組裝作業,且大幅縮短 P/H 產出時間,提升 P/H 品質,對於國內外各大探針卡業者具有極大的生產效益。

本設備主要適用於半導體探針卡微孔加工、切割等相關精密加工應用。

本設備主要適用於半導體探針卡製造,應用於探針塑針、整平與清潔。

本設備主要應用於探針整列、分選、與擺盤作業,亦可視為 Probe Head 組裝之前段作業。

探針卡自動化精密維修整體解決方案,提供快速檢測、更換組件、對位組裝與品檢等整線設備功能。

本設備應用於彈簧針自動植針,以及後段維修作業;除了擁有超高速植針處理外,也可進行自動抓取 NG 針、自動換針作業。