半導體 MEMS 探針卡自動化設備
- 雙 ARM 植針機受惠終端客群成長力道加強，未來出貨將呈正向大幅成長。
- 探針卡維修自動化相關設備陸續驗證完成出貨，將於 2026 年下半年帶來新一波成長力道。
- 新一波探針卡相關先進設備已進行開發，下半年陸續進行驗證，預期 2027 年挹注營收。
關於創新
經營理念
營運成長「三引擎」
探針卡材料包及維修
- 成功導入數家探針卡大廠，引入 TP MEMS 探針並提供後續維修服務。
- 自動維修產線已啟動，提供客戶快速高效返修服務，大幅縮減 lead time。
- 提供 PC 材料包供應與維修服務，增加經常性營收。
銅柱巨轉模組
- 創新銅柱方案，專注 Power 模組及 TGV CoWoS 封裝等市場。
- 2026 年開始量產銅柱模組，應用於天線模組 AiP、Power 模組及穿戴式耳機通訊模組等。
- 2027 年底可逐步量產 TGV-ICP 核心玻璃基板產品，應用於高速傳輸晶片封裝。
營收結構
93.2%
202498%
202533%33%33%
中長期目標半導體設備其他銅柱巨轉模組產品探針卡材料包、維修收入
競爭優勢
為半導體及光電 Tier 1 大廠的創新技術與先進製程，提供專業的客製化設備。
精密鏡頭組裝
探針卡植針技術
AI AOI 視覺
精密雷射加工
鑽孔、切割、銲接、融接、改質
微整列技術
探針、銅柱與 MINI LED 微整列技術
Mini LED 雷射返修／SPI
SPI 通過車規大廠認證
創新服務致力於提供高精度、高效率的客製化自動化設備，深入理解客戶的製程與生產需求，打造真正符合現場應用的整體解決方案。
我們以技術創新、品質卓越與顧客導向為核心價值，整合光學、機械設計、軟體、智慧控制系統及人工智慧，持續提升生產效能、製程穩定性與客戶競爭力。
我們深信精密自動化設備的成功，不僅仰賴卓越的工程設計，更需要深入理解終端使用者的挑戰與目標。透過持續創新與突破承諾，我們協助客戶在快速演變的市場中保持領先，並以智慧製造解決方案提升生產力、確保永續成長。
技術創新
Innovation整合光學、機械設計、軟體、智慧控制系統及人工智慧，持續推動技術突破。
品質卓越
Quality以高精度、高效率與穩定性為標準，打造能長期支援量產需求的自動化設備。
顧客導向
Customer Focus深入理解終端客戶的製程與生產需求，提供真正適合客戶的客製化整體解決方案。
