先進封裝高密度銅柱端子

先進封裝高密度銅柱端子

高密度銅柱端子適用於先進封裝有機載板、玻璃基板以及晶圓級先進封裝製程，提供高密度、高導電與高散熱的銅柱導通連結應用，滿足高深寬比、異質整合封裝與功率模組封裝等應用需求。