精密雷射切割設備
精密雷射切割設備可在極短時間內聚焦高能量，實現超精密微加工。由於其極短的脈衝寬度，幾乎無熱影響區，能有效減少材料燒蝕與熱應力，提高切割品質與精度。
產品與服務項目
半導體、光電產業精密自動化設備
Mini LED自動化檢測與雷射返修設備
本設備用於 Mini LED 返修工站，對 LED 晶粒進行測高、雷射解焊、焊點錫高鋪平、焊點補錫、藍膜取晶後置放於基板以及雷射焊接等多合一功能。設備全程搭配精準的光學測高及視覺量測系統，於維修過程各站進行量測，提供完整 IPQC 檢測資料及返修晶粒各工站的作業參數，並可於作業前進行自我檢測校正各 CCD、沾錫模組、晶粒吸嘴、藍膜頂針模組以及雷射參數等輸出是否異常，以確保機台精準度。
精密雷射除膠機
本設備用於 Mini LED 燈板雷射除膠工站，對 LED 晶粒上膠後進行測高、對位、雷射除膠，以及除膠後的視覺檢查。設備全程搭配精準的 AOI 光學測高及視覺量測系統，於雷射除膠過程中及完成後進行視覺監控，量測除膠後 XY 軸與深度之資料，不傷阻焊層，為一全自動化晶粒雷射除膠之精密設備。
MEMS Mirror自動化精密組裝設備
此設備涵蓋 MEMS 精準定位與組裝、磁石模組點膠等，可實現 1mm、4mm、8mm 直徑高精度 MEMS Mirror 模組化封裝，確保產品穩定性與一致性。設備整合視覺定位技術，達成微組裝精度 ±0.2°，並搭載智能視覺檢測系統，將原需 7 道工站縮減至 3 站，大幅提升生產效率，終端產品應用於雷射 LIDAR、機器人、消費電子、車載顯示等領域需求。
